5月17日，一封由海思总裁执笔的内部员工信在全网刷屏。信中表示：今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。因为这封激情高昂的信，让大众认识了海思，也认识了海思背后的掌门人“何庭波”。
事情的缘由是因为华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS)出口管制的实体名单。随后在5月21日，华为掌门人任正非在深圳华为总部接受央视等媒体的采访时表示：何庭波这些年很难受，做这么多年都不能把脑袋昂起来，所以在美国发禁令的那天晚上憋不住了，发了这封刷屏的员工信。
何庭波作为“备胎”计划的领军人物，一夜被炒红。从幕后到台前，这条路一共走了十四载有余。贝多芬曾说过“我要扼住命运的咽喉，它决不能使我屈服”。当华为被扼住命运的喉咙时，何庭波选择“亮剑”。
- 历史的选择
何庭波，生于上世纪六十年代末，从小成绩优异，学习特别要强，成绩始终保持在班上前3名。1987年，以优异的成绩考上了北京邮电大学，而同年，华为正式注册成立。
本科毕业后何庭波考上了北京邮电大学半导体专业的研究生，1996年加入华为，正值华为发展历史的第二阶段。从此，何庭波扎根于中国芯片研发的自主道路上。
从1987年华为创立至今，其发展大致分为四个阶段：
- 1987-1994，创业求生存。在这一时期，华为在产品开发战略上主要采取跟随战略，在市场竞争战略上采取单一产品的持续开发与生产，在销售上采用从农村包围城市的战略，持续专注于通信设备制造业的战略目标。
- 1995-2003，二次创业并迈向国际化。公司战略逐渐的从集中化战略转向横向一体化战略，从单一研发生产销售程控交换机产品逐渐进入到移动通信、传输等多类产品领域，广泛进军国际市场，成为一个多元化发展并能提供全面通信解决方案的公司。
- 2004-2012，商业模式变革期，开始真正的全球化。华为在产品开发战略上采取了纵向一体化、多元化和国际化并举的战略。在市场竞争战略上，采取与“合作伙伴”共赢的战略。公司由全面通信解决方案电信设备提供商向提供端到端通信解决方案和客户或市场驱动型的电信设备服务商转型。
- 2013-至今，组织转型期，追求云管端一体化。同时，在运营商业务上成为世界范围内的行业老大，在终端业务上也逐步成为行业头部企业，开始进入“无人区”。华为面对“无人区”的挑战，业务开始改变以往做大产品的做法，适应信息传递的多场景化，先后进入车联网、新能源汽车、智慧家庭、金融服务、智慧医疗、公共事业和公共城市等领域。
曾经任正非在很多场合多次强调“华为不需要历史”“我们不展示历史”，但这并不能阻挡媒体工作者帮助这家公司做总结。
从华为的发展历程中可以看出，华为是进入第二阶段后，开始了高速发展，而何庭波也陪伴了华为从一家民营公司成长成国际化公司，尤其其执掌的海思，在十四年后，成为让华为屹立不倒的基石。
（华为历年销售收入 by网络）
华为被美国封杀，已经到了历史转折点，这或许成为华为开启公司发展第五个阶段的关键时刻，而何庭波则是华为开启第五个阶段的奠基人。
回顾华为的历史，2002年出现了仅有一次的负增长，其销售收入从上年的225亿元下滑至221亿元，导致负增长的原因是华为错过了发展小灵通的最佳时机，而又对手机业务做出了误判。
2002年末，任正非召集手机立项讨论会，自此之后，华为开始进入手机领域。芯片对于手机来说，犹如人的大脑。而彼时，高端芯片被外资把控，国内企业只能在低端市场中厮杀，工作虽繁忙，但利润却很低。
在此背景下，任正非受命何庭波，给予两万人及四万亿美元研发费用，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖。
于2004年，成立海思半导体，默默耕耘十四载，如今终于被正名。也正是从2004年开始，不论是在3G、4G、乃至现在的5G等核心技术，华为都牢牢地掌握着市场的主动权。
- 厚积薄发打造最强机“芯”
2000年，当时正值芯片企业创立高峰期。除了华为海思，还有像中芯国际、展讯通信、中兴微成、珠海炬力等国产芯片企业均是在2000年到2004年期间创立的。但因中芯国际多次败诉于台积电，以至于元气大伤，国产芯片也遭遇了“失落十年”。华为海思就是在芯片行业士气不足的情况下，一直在坚守。
芯片本质上是和电子产品绑在一起的，所以华为海思主要有三大业务：系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。对外销售主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，其系统设备业务主要服务华为的通信设备，而手机终端业务则是服务华为的手机终端。
从华为发布的2018年报中看出： 华为的消费者业务收入占比已经达到了48.4%，第一次超过了其运营商业务40.8%的占比，一跃成为了华为收入第一的业务版块，虽然手机业务起步较晚，却发展较快，已是不可忽视的业务了。手机业务腾飞的背后，离不开自主研发的芯片。
然而海思的手机终端业务发展不是一帆风顺的，2004年海思组件手机芯片研发队伍，但是五年后才推出第一款智能手机芯片——K3V1，其拥有高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合，以及运营商增值等特性，主要面向的是中低端的市场，也就是山寨手机厂商，这对于华为手机发展并没有什么作用。
（海思手机芯片发展历程by网络）
再时隔三年，于2002年，海思发布了首款四核处理器K3V2，这款处理器在当时是业界体积最小的一款高性能四核处理器，并被华为当时旗舰手机AscendD搭载，远销欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场。从未被商用的处理器突然使用在自家旗舰产品上，其勇气可嘉，但是仍有很多不足，比如制程落后，CPU兼容不好等。
手机处理器不是单纯的CPU，而是SoC芯片，包括了cpu，gpu，通讯芯片，定位芯片，蓝牙，wifi等。2013年，海思明确采用SoC架构，就是把多个功能集成到一个芯片上去。2014年推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器，搭载于华为P7。
从2015年海思发布麒麟950以来，芯片性能水平完全已经可以位列芯片行业第一梯队了，十年有余，做到了与巨头比肩。自此以后，华为的处理器迅速发展，开始出现在自家更多的产品中。
麒麟芯片是华为手机的核心竞争优势，目前的海思研发的手机芯片只为华为自己使用。随着华为被美国封杀，海思所研发的芯片将会用于更多华为手机终端上。正如何庭波在员工信曾担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。然而是历史的选择，所有海思曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”！
（麒麟芯片图）
十四年前，公司做出的极限生存的假设已兑现，何庭波带领海思员工站上了历史的舞台。十四载有余默默耕耘，终于实现了“出头”的一天。
在麒麟950发布以前，鲜有海思单独给自己芯片开发布会，麒麟芯片一直用产品及技术说话。这次员工信的刷屏，让大众都了解到海思及其业务，其舆论对国产芯片行业的发展具有重要推动作用，自主研发技术将会被各大厂商所重视。
放眼整个芯片领域，中国仍未掌握话语权，研发之路仍任重而道远。
（芯片产业链示意图by全天候科技制图）
芯片的产业链从上游到下游，包括设备、原材料、研发设计、制造、封装测试五个环节。海思主要负责设计环节，其制造、封装等环节则是由其他企业完成，制造、原材料、设备等环节仍然缺失。
所以无论是海思还是华为仍将面临很大的挑战，但华为面对美国封杀这一极端情况，仍然临危不惧，可见其已做好了准备。何庭波的那封信正是体现了华为海思儿女的“亮剑”精神，面对强大的对手，明知不敌，也要毅然亮剑，即使倒下，也要成为一座山，一道岭！
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