7月19-21日，为期三天的2023 NEPCON China圆满落幕，作为后疫情时代电子制造业的线下大型展会，展会展品范围涉及半导体封测、表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、Mini LED芯片封测、电子制造服务（EMS）等，此外，动态的场景化产线演示成为今年NEPCON亮点。
德森作为电子装备行业引领者，此次展示了应用在新能源、汽车电子、5G通讯、新型显示、医疗等领域的TD300辅料贴装机、高速智能上下料机、选择性涂覆机以及新品NE1500新能源点胶机和新品DSL-1500P锡膏印刷机等一站式柔性智能整体解决方案以及MINI LED 背光模组COB 工艺产线demo，成为本次展会柔性智造新亮点，德森也成为展会最受瞩目的品牌之一。
2023 NEPCON 展会现场，德森展台前人头攒动，一批批客户前来咨询交流，展区工作人员热情介绍公司的产品和解决方案，参观者在了解德森产品和技术后，纷纷表示出浓厚的兴趣，并表达进一步合作意愿，双方将携手共驱产业新发展。
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一．新品柔性智造方案
凭实力圈粉
德森成立于2006年，17年专注于高端智能电子装备的研发制造，致力于为客户提供“一站式”柔性智能整体解决方案。目前经营产品有锡膏印刷机、辅料贴装机、选择性涂覆机、高速智能上下料机、点胶机等高端电子制造设备，因高精度、高速度的卓越性能表现以及能根据企业具体需求进行个性化定制，深受客户众多青睐。
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本次展会首发新品NE1500新能源点胶机备受瞩目。在点胶机领域，德森高速点胶机堪称行业点红胶工艺首选，新能源点胶机是在高速点胶机基础上再获创新突破，轻松实现点胶工艺编程和管控，将为新能源、5G等新型显示应用带来全新价值。
在锡膏印刷机领域，德森凭借全自动锡膏印刷设备的高稳定性与高精密度，在印刷设备市场占据了领导位置。此次首发新品DSL-1500P锡膏印刷机，将印刷尺寸提到一个新高度，最大印刷尺寸1500mm x510mm，满足当下市场大尺寸印刷需求。
辅料贴装机TD300采用技术领先的全自动在线贴附定位系统，解决先进制造工厂人力贴附不精准、速度慢的难题，堪称专为“智造”而生；高速智能上下料机，首创自动上、下载具模式，适应各类上下料工艺的场景使用；选择性涂覆机创新地采用程控式机涂模式颠覆传统，实现PCBA三防漆涂覆自动化解决，精确控制涂覆区域，打造安全之盾。
二．MINI LED 工艺产线
打造产业链新引擎
2023 NEPCON展会现场，德森还携手国内半导体、MINI LED、Micro LED领域的头部企业新益昌（股票代码688383.SH），共同演示了MINI LED 背光模组COB 工艺产线，通过动态的场景化生产线，实地测证德森MINI LED工艺产线如何实现高精度高速度作业，让客户更深入了解德森在半导体封装制程整体解决方案的优势。
在MINI LED规模化发展趋势下，德森携手上市企业新益昌，双方优势互补，共同锻造升级封装制程锡膏印刷和固晶两大核心工艺环节，形成更完善的MINI LED封装制程整体解决方案，实现1+1大于2的效应。
德森全自动锡膏印刷机能印刷出03015/0.25pitch高精度产品，精度为±15µm@6σ，Cpk≥2.0，破解Mini LED封装制程高密度、高复杂度印刷难题，而新益昌Mini LED固晶机固晶良率可以达到99.999%。两大设备无缝集成，成为MINI LED全产业链新引擎，破解当下MINI LED规模化制造中良品率和效率两大难题，驱动Mini LED规模化新未来。
三.创变擎领
解锁“高端智造之门”
当下，我们正处于全球政经格局加速演变的大环境下，发展高端制造业意义重大，能够促进国内国际双循环以及解决“卡脖子”问题。党的二十大报告指出，要推进新型工业化，加快建设制造强国，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。如电子信息的“高精尖”智能转型升级、工业装备的智能化制造……
在电子制造领域，“高精尖”转型和规模化发展拉动对半导体先进封装的需求。德森拥有国内外资深的研发管理团队及技术人才，完善的质量管理体系，40亩江门智造新基地，在高端智能电子设备上砥志研思于技术创新，在锡膏印刷、点胶、上下料、涂覆、辅料贴装等领域获得颠覆性突破，打破外资品牌的技术垄断，其一站式柔性智能整体解决方案以及全自动化智能化产线，解锁“高端智造之门”，驱动制造业高质量发展，以创变擎领中国智造新未来。
